Ende November legte Kyocera den Grundstein für eine Erweiterung seines Fabrikkomplexes in Kirishima City, Kagoshima/Japan. Geplant ist eine Verdopplung der Produktionskapazitäten für feinkeramische Struktur-Komponenten.
Die Baumaßnahmen sollen bis Oktober 2018 abgeschlossen sein und werden die bestehende Fabrik um zusätzliche 29.232 Quadratmeter erweitern. Die neue Fläche ist für die Produktion von feinkeramischen Struktur-Komponenten vorgesehen, wie sie insbesondere von Unternehmen bei der Herstellung von Halbleitern und LCD-Panels (Flüssigkristall-Displays) verwendet werden.
Kyocera erwartet einen deutlichen Anstieg der Nachfrage nach Halbleitern und LCDs, da Entwicklungen wie das Internet of Things (IoT) und künstliche Intelligenz (AI) zu einem stark erhöhten Bedarf an der Hochgeschwindigkeits- und Hochkapazitäts-Verarbeitung von Daten führen. Der Trend weg von Festplatten-basierten Speicherlösungen hin zu Halbleiter-Speichern und Solid-State-Disks (SSDs) steigert den Bedarf an Halbleiter-Verarbeitungsequipment. Überdies führt auch die zunehmende Verbreitung von High-Definition- (HD-) Displays in TV-Geräten und Smartphones zu einem erhöhten Bedarf an Anlagen, die bei der Produktion von Flachbildschirm-Panels benötigt werden. Die neue Kyocera-Fabrik ist für die Herstellung von Bauelementen vorgesehen, die bei diesen und anderen hochpräzisen Produktionsprozessen eine Schlüsselrolle spielen.
Darüber hinaus trägt diese Investition zur Förderung von Wirtschaft und Arbeitsplätzen in der Region Kagoshima bei. Die Grundsteinlegung ist Teil einer entsprechenden Vereinbarung, die Kyocera und Kirishima City im Oktober getroffen haben.
Eckdaten der neuen Fabrik:
Name: Kyocera Corporation Kagoshima Kokubu Plant Nr. 4-1
Lage: Auf dem Gelände der bestehenden Kokubu Plant von KYOCERA, Kirishima City, Kagoshima/Japan
Baukosten: Circa 42 Millionen Euro (5,6 Milliarden Japanische Yen)
Gebäude-Grundfläche: 5.562 m2
Gesamte Nutzfläche: 29.232 m2
Geplante Inbetriebnahme: Oktober 2018
Hauptsächliche Produkte: Feinkeramische Struktur-Komponenten für den Einsatz bei der Produktion von Halbleitern und Flachbildschirmpanels
Geplantes Produktionsvolumen im ersten Jahr: Circa 22,5 Millionen Euro (3 Milliarden Japanische Yen) von Oktober 2018 bis März 2019
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