Die POLYRACK TECH-GROUP präsentiert sich auf der Weltleitmesse “electronica 2018” (13.-16.November in München) in Halle A2, Stand 402 als technologieübergreifender Partner für kundenspezifische Gehäuse- und Systemlösungen für den globalen Einsatz.
Repräsentative Produktentwicklungen mit verschiedenen Lösungsansätzen und Materialien demonstrieren die übergreifende Kompetenz der POLYRACK TECH-GROUP in der Mechanik, Kunststofftechnik, Oberflächenbearbeitung, Elektronik, Montage und Assemblierung. Die Lösungen reichen von Klein- bis zu Großbauteilen für vielfältige Branchen in den weltweiten Märkten:
-Automatisierung: Individuelle Einzelkomponenten und Systeme für die industrielle Steuerung und Kommunikation aus skalierbaren und modularen Gehäuseserien, z.B. Industrie-Computer, Hutschienenmodule, Rackmountsysteme und Panel-PCs.
-Bahntechnik: Gehäuse für raue Umgebungen mit Schock- und Vibrationen, aber auch Bedienterminals und Systeme wie beispielsweise Ticketautomaten und Zugangssysteme zur Erleichterung der Bahnreise.
-Transport- und Verkehrstechnik: Wirtschaftliche Lösungen vom Hochpräzisions-Steckergehäuse bis zu Monitor-Verkleidungen.
-Luft- und Raumfahrttechnik: Robuste und trotzdem gewichtoptimierte Systemapplikationen mit hoher Widerstandsfähigkeit gegen Erschütterungen, Vibrationen und Temperaturen.
-Telekommunikation: Der Ausbau des Glasfasernetzes sowie steigende Übertragungsraten stellen immer wieder neue Anforderungen an die Hard- und Software. Die Flexibilität und Erfahrung von POLYRACK zahlen sich hier aus.
-Broadcasting: Einschübe, Konsolen, Monitore oder Embedded-Computerlösungen, die sich aufgrund ihres Designs sowie ihrer Funktionalität erfolgreich im Markt durchsetzen.
-Medizintechnik: Hochqualitative und zuverlässige Baugruppen im Materialmix aus Blech und Kunststoff mit Veredelung sowie Mehrkomponenten-Bauteile mit feinsten Durchbrüchen und hochwertigen Oberflächen.
-Maschinen- und Anlagenbau: Beim Schutz der Elektronik ermöglicht POLYRACK dank enger Verzahnung von Elektronik und Gehäusetechnik Synergieeffekte für viele Anwendungsbereiche.
Als weitere Highlights auf der Messe präsentiert POLYRACK modulare und skalierbare Gehäuseserien:
-Small Form Factor mit EmbedTEC: Das Aluminium-Tischgehäuse als elegante Verpackung für kleine Formfaktoren wie embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5 Zoll), SMARC, QSeven und SBCs wie den Raspberry Pi bietet zahlreiche Anpassungs- und Montageoptionen.
-PanelPC 2 Serie für Eingabesysteme, v.a. in industriellen Umgebungen, ist mit Schutzklasse IP54 in Größen von 10,1 Zoll bis 21,5 Zoll in unterschiedlichen Aufbauvarianten verfügbar. Als Bedienoberfläche stehen resistive Single-Touch- oder Multi-Touch-fähige kapazitive Touchscreens (PCAP) in diversen Glasstärken zur Auswahl.
-SmarTEC für hochwertige Systeme, z.B. passiv gekühlte Mini-PCs
-Backplanes für den High-Speed-Bereich mit den Standards VPX und CompactPCI Serial
Alle POLYRACK-Lösungen zeichnen sich durch passendes Zusammenspiel von Mechanik, Kunststoff, Elektronik und dem Oberflächenfinish aus – abgestimmt auf den Zielmarkt.
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