Hod Hasharon, Israel – 18. November 2019 – Valens, Marktführer im Bereich automobiler Hochgeschwindigkeits-Konnektivität, gibt heute bekannt, dass seine Ultra-High-Speed-Chipsätze von der CES-2020-Jury mit einem Honoree Award ausgezeichnet wurden. Der jüngste Spross der Produktfamilie, der VA608A, bietet die branchenweit fortschrittlichste Verbindungstechnologie für vernetzte und autonome Fahrzeuge und ermöglicht eine robuste sowie kostengünstige Datenübertragung mit maximaler Geschwindigkeit.
“Wir fühlen uns geehrt, dass unsere Technologie mit dem Honoree Award ausgezeichnet wurde”, sagt Daniel Adler, Vice President & Head of Automotive Business Unit bei Valens. “Wir arbeiten kontinuierlich mit Automobilherstellern und Tier-1-Zulieferern zusammen, um die Herausforderungen des heutigen Marktes zu verstehen und sicherzustellen, dass wir die passenden Lösungen anbieten. Innovation ist unser Markenkern und wir sind stolz darauf, die nächste Generation leistungsstarker Automotive-Chipsätze vorzustellen, die eine bislang unerreichte Ultra-High-Speed-Konnektivität ermöglichen.”
Die Technologie von Valens Automotive ermöglicht das Tunneln verschiedener Datenströme mit hohem Durchsatz. Damit unterstützt sie bestmöglich die Vielzahl an Kameras, Sensoren und Displays, die vernetzte und autonome Fahrzeuge erst möglich machen. Die Chipsätze von Valens bieten einen ganzheitlichen und kostengünstigen Lösungsansatz, um die Herausforderungen rund um das Thema Konnektivität zu bewältigen. Valens’ überlegene physikalische Schicht (PHY) reduziert die Softwarekomplexität erheblich und bietet geeignete Mechanismen zur Gewährleistung einer hohen Ausfallsicherheit, wie Fehlerkorrektur (RTS), adaptive Modulation und Echtzeit-Rauschunterdrückung.
Die Technologie von Valens wurde von der MIPI Alliance als die robusteste Technologie für die Ultra-High-Speed-Konnektivität im Fahrzeug ausgezeichnet. Valens ist Marktführer im Bereich innovativer Konnektivitäts-Konzepte zur Senkung der Gesamtsystemkosten bei hoher Bandbreite und Unterstützung einer wachsenden Zahl von Anwendungen.
Besuchen Sie uns auf der CES 2020 vom 7. bis 10. Januar 2020 in Las Vegas (LVCC, North Hall, Booth 9005), um mehr über die HDBaseT-Technologie und deren vielfältige Möglichkeiten zu erfahren.
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